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SPTS Osprey? PECVD
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- SiCN for hybrid bonding
- Thick SiO for inter-die gapfill
- via reveal passivation
- Low temperature back side films with bow compensation
- Via-last TSV liner
SPTS Sigma? PVD
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Std PVD
- FO-WLP & Si UBM/RDL ?? ??
- Al ?? ?? ???
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- ?? AlN/AlScN & ??
Hi-Fill
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Advanced Hi-Fill
- TSV ?? ???/??
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Inspira
- UBM/RDL ?? ??
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SPTS Delta? PECVD
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- GaN? ?? ???, ??? ??? ?? ??? ?? SiN passivation
- Bow ??? ?? ? ?? ??, ?? ?? back side films
- MIM ???? ? GaAs ?? ??????? ?? ?? ??? SiN
- ?? ? ?? ????? ?? ??? RI ? ?? ??
- Bonding layer dielectrics
- Inter-layer dielectrics
MVD300/300E
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MVD300? ?? ?? ?? ???(? ?? ???? ?? EFEM? ??? MVD300E ???)? ?? ???? ?? ?? ?? ??? ?? ??? ??? ??? ? ???? ????? ???????. MVD ??? ??? ?? ?? ??? ?? ? ?? ??? ?? ????? ??? ?? ? ?? ??? ??? ? ?? ????. MVD? MEMS ??? ?? ?? ? ?? ?? ??? ???? ? ?? ? ?? ?? ??? ??? ? ????.
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- 200mm ???(?? ?? ?? EFEM ?? ??)
- 300mm ???(EFEM ???)
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- MVD ? ALD ??
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