玩偶姐姐

8 Series

高效率图案晶圆宽带检测系统

8 Series图案晶圆检测系统以卓越的产出率侦测各类缺陷，快速识别与解决生产过程中的问题。8 Series提供具成本效益的缺陷监测，针对芯片制造使用的150毫米、200毫米或300毫米的矽、SiC、GaN、玻璃与其他基板，从产物初期开发到量产阶段皆适用。?最新一代的8935检测仪采用全新光学技术以及顿别蝉颈驳苍奥颈蝉别?^??和 FlexPoint? 精确定位技术ˋ，捕捉任何可能导致芯片故障的关键缺陷。?DefectWise^? AI技术快速进行线上分离，从而改善缺陷检测与分级效能。透过这些创新技术，8935检测仪高效捕捉与产量和可靠性相关的缺陷，同时保持低误报率，帮助芯片制造商以更低的成本交出可靠的产物。8 Series检测仪支援针对制造过程中各种领先与传统节点进行缺陷检测，包括逻辑、储存、功率、LED、光子、射频与微机电（MEMS) 器件。8 Series更确保制造过程中现实/虚拟以及硬盘驱动器（HDD) 的质量控制。8 Series 型号可现场升级，提供了一种高性价比的方式来提高检测性能。

CAPRES CIPTech^?

电学/磁学性能量测

CAPRES A301 CIPTech^?和CAPRESM300 CIPTech^?计量系统可直接测量与MRAM、STTRAM、磁记录头和磁传感器应用相关的铺盖式磁隧道结构（MTJ）层中的关键性磁电阻和隧道电阻（MR和RA）。获得IBM许可的Current In-Plane Tunneling 技术 (CIPTech^?)具有前所未有的测量速度，并相比先前的技术在成本和时间上带来了巨大的节省。当与CAPRES专有的纳米MEMS探针技术结合使用时，完全自动化的CAPRES A301 CIPTech系统和半自动/手动的CAPRES M300 CIPTech系统可以快速而有效地对300mm全片或样品券上的MTJ性质进行非破坏性测量。MTJ表面通过一种新型的多点接触探针进行探测，该探针具有十二个微观悬臂电极，并使用CIPTech技术从CAPRES多点测量中直接提取MR和RA。

MicroSense^? KerrMapper

纵向磁光 Kerr 效应系统

MicroSense^? 碍别谤谤惭补辫辫别谤系列工具利用纵向磁光克尔效应（惭翱碍贰）来表征磁性多层晶片（用于数据存储、惭搁础惭和其他磁传感器）的磁性特性。利用非接触式全晶片测量技术，惭颈肠谤辞厂别苍蝉别^? KerrMapper S300和V300系统可以创建整个晶片磁性特性的映射图。这两种系统都可以手动加载或全自动配置，用于研发和/或生产。使用MicroSense磁测量工具的专有直接场控制技术，MicroSense^? 碍别谤谤惭补辫辫别谤系统提供高场能力和低场分辨率，可在单个系统中表征自由层和固定层性能。

MicroSense^? DiskMapper

HAMR/ TAR 介質之非破壞、非接、雙面映射

MicroSense^? DiskMapper H8系统快速测定热辅助系统（HAMR) 亦称热辅助纪录（TAR) 磁碟之垂直纪录层均匀性，该层在沉积后立即进行测定，此为碟片驱动器产量的重要因素。利用自定义的 8 Tesla双极高速超导磁铁，可在不到3分钟内测量任何碟片位置之滞回线。使用全套卡片晶舟盒与双面测量能力，MicroSense^? DiskMapper H8系统可同时作为研发与生产工具。

MicroSense^? Polar Kerr

用于垂直纪录（PMR) 介质的非接触式磁性量测系统

MicroSense^? Polar Kerr测量系统用于表征垂直纪录（PMR) 层在制造磁盘驱动介质时的磁性能，得以在薄膜沉积后立即提供快速的工艺反馈。该系统凭借全盘、非破坏性、非接触式测量技术和自动化处理，成为 PMR 开发和生产监控的强大工具。MicroSense Polar Kerr系统快速准确测量对 PMR 介质性能至关重要的磁性参数，提高了对复杂薄膜沉积过程的控制能力，并提升了产物良率。

Candela^? 7100 Series

硬碟驱动器介质和基板缺险检测与分类系统

Candela? 7100系列的先进瑕疵检测和分类系统是专为分析硬盘驱动器 (HDD) 基板和介质而设计的。 这款硬盘分析仪的高功率双波长激光器可按特征分类瑕疵，优化成品率，并降低检测的总成本。 多通道散射检测器在分类基片上的亚微米凹坑、凸点、颗粒和隐藏瑕疵时有更高的灵敏度。 Candela 7110 配置支持手控加载需要检测的基片，而 Candela 7140 则提供全自动传送带间的基片加载。 鉴于Candela 7100 系列瑕疵检测仪的性能和稳定性，一个平台能用于多个工艺控制点。

高灵敏度 (HS) 选项可为玻璃和金属基片检测提供更高的灵敏度和捕获率。

Quali-Fill^? Libra^?

电镀在线化学品管理系统

Quali-Fill^? Libra^? 系统是一款独立的度量分析仪，适用于电镀和化学镀沉积，广泛应用于半导体先进封装、太阳能和硬盘驱动器制造领域。 该模块化系统通过精确分析主槽成分，以及检测和量化光刻胶、添加剂分解产物和痕量外来金属等污染物，从而支持了超安全和超清洁晶片和面板制造所需的化学度量性能。 它符合所有半导体安全和通信准则，同时可监控晶圆级和面板级封装工艺中使用的电镀化学品。 Quali-Fill? Libra? KT100 的加入可通过电感耦合等离子体光学发射光谱法 (ICP-OES) 提供元素成分详情，从而实现最详尽的分解分析。 它与 Quali-Dose? 配合使用，为用户提供闭环、灵活、精确的剂量控制，以管理电镀产物的质量。

Quali-Line^? Prima^?

铜互连线在线化学品管理系统

Quali-Line^? Prima^? 2 系统用于分析和管控先进制程节点的铜互连线电镀工艺。铜互连线化学品监控系统专为先进芯片、太阳能及硬盘驱动器的高量产严苛环境研发，支持常规、超低及高浓度铜化学液配置，确保半导体器件的精密电镀质量。Quali-Line Prima 2 系统可便捷集成于先进电镀设备，以最佳精度和重复性实现快速分析和精确控制，全面检测无机和有机成分。